碳化硅廠家 這家公司首款SiC逆變器“上車”雷克薩斯

3月31日，汽車零部件供應(yīng)商日本電裝（Denso Corp.）宣布已開發(fā)首款SiC碳化硅逆變器碳化硅廠家，該逆變器集成在BluE Nexus的電驅(qū)模塊eAxle中，已應(yīng)用到最近剛上市的雷克薩斯首款電動(dòng)汽車RZ上。

Source：電裝

據(jù)介紹，日本電裝逆變器所用的SiC功率半導(dǎo)體采用其專有的溝槽型MOS結(jié)構(gòu)碳化硅廠家，能夠通過減少因散熱導(dǎo)致的功耗問題，提升每顆芯片的輸出功率，而且晶體管能夠?qū)崿F(xiàn)高壓、低導(dǎo)通電阻等性能。

Source：電裝

值得注意的是，該SiC逆變器的外延片由日本Resonac提供，并聯(lián)合豐田中心研發(fā)實(shí)驗(yàn)室（Toyota Central R&D Labs）共同開發(fā)，還結(jié)合了日本國家研發(fā)機(jī)構(gòu)NEDO（New Energy and Industrial Technology Development Organization）的研究成果。

通常情況下，晶體中原子排列亂序會(huì)阻礙器件的正常運(yùn)作，但基于上述研發(fā)工作，日本電裝成功將晶體缺陷數(shù)量減半，從而提升了SiC功率半導(dǎo)體器件的質(zhì)量，確保生產(chǎn)的穩(wěn)定性。

日本電裝將其SiC技術(shù)命名為REVOSIC，2020年12月上市的豐田Mirai便采用了基于REVOSIC技術(shù)的功率晶體管。未來，日本電裝計(jì)劃依托這項(xiàng)技術(shù)全面開發(fā)從晶圓到半導(dǎo)體器件和模塊（如電源板）的技術(shù)。（文：化合物半導(dǎo)體市場 Jenny編譯）

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