碳化硅廠家 碳化硅功率器件廠商基本半導體完成C1

9月17日，碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于加速碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。

值得一提的，在去年12月31日，基本半導體已完成數(shù)億元人民幣的B輪融資。該輪融資由聞泰科技領投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚等機構跟投，原股東力合資本追加投資。

資料顯示，基本半導體成立于2016年6月，是國內(nèi)第三代半導體行業(yè)領軍企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦莊、日本名古屋設有研發(fā)中心。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心成員由劍橋大學、清華大學等知名高校的十余位博士組成。

基本半導體掌握了碳化硅的核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等產(chǎn)業(yè)全鏈條，先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品，性能達到國際先進水平，應用于新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制、國防軍工等領域。

目前，基本半導體的產(chǎn)線建設正如火如荼地開展。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月開工建設碳化硅廠家，預計2021年底通線，主要進行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造；北京亦莊共建的6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線將于今年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)；深圳坪山第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地已于2020年底開工建設，預計2023年投產(chǎn)，年產(chǎn)能將達200萬只碳化硅器件；無錫新吳車規(guī)級碳化硅功率模塊制造基地正在建設中，預計2021年底通線，2022年中進入量產(chǎn)。

博世創(chuàng)投合伙人蔣紅權博士談到：“在合作過程中，我們看到了基本半導體研發(fā)團隊在攻關碳化硅核心技術的創(chuàng)新實力和公司管理層的前瞻性產(chǎn)能布局能力，對基本半導體發(fā)展成為國內(nèi)第三代半導體IDM的重要玩家充滿信心。我們將持續(xù)支持公司發(fā)展?！?/p>

力合金控董事長陳玉明表示：“力合金控歷來都積極布局半導體賽道中具有產(chǎn)業(yè)引領作用的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，作為基本半導體的早期投資方，力合金控對于第三代半導體行業(yè)及基本半導體的發(fā)展充滿信心，并通過投貸聯(lián)動，持續(xù)加大對基本半導體的支持，助力企業(yè)更大發(fā)揮價值，為全球客戶提供高性能與競爭力的產(chǎn)品?！?/p>

松禾資本合伙人汪洋表示：“松禾資本一直在關注半導體行業(yè)的制造轉型，我們很高興看到基本半導體在舉國攻關‘卡脖子’技術浪潮中不斷創(chuàng)新突破，碳化硅技術加速升級迭代，并率先布局新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應用。希望通過與基本半導體戰(zhàn)略合作，助力解決芯片緊缺的問題，加快碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏發(fā)電等領域的廣泛應用?！?/p>

佳銀基金合伙人劉建峰表示：“碳化硅是第三代半導體材料的代表，也是未來能源、交通、制造等領域的重要支撐技術。國內(nèi)碳化硅企業(yè)肩負著攻克卡脖子技術的國家使命，在這條賽道上，我們很欣喜地看到，基本半導體掌握關鍵核心技術，和國內(nèi)同行相比，先發(fā)優(yōu)勢明顯，戰(zhàn)略布局完善，產(chǎn)品系列齊全。佳銀基金看好基本半導體在碳化硅功率器件領域的國內(nèi)領先地位碳化硅廠家，也會堅定支持公司發(fā)展?！?/p>

中美綠色基金董事長徐林表示：“中國正在經(jīng)歷碳達峰階段，并逐步過渡到碳中和時代，終端市場的電氣化和氣體清潔能源都會是非常重要的市場領域。在這其中，第三代功率半導體將扮演非常重要的角色?；景雽w是以碳化硅綠色技術為核心競爭力的企業(yè)。我們期待與基本半導體一起，聚焦綠色能源芯片的研發(fā)創(chuàng)新，助力“雙碳”目標的實現(xiàn)?！?/p>

厚土資本董事長莊金龍表示：“我們堅定看好第三代半導體的巨大市場機遇，身為行業(yè)先行者，基本半導體對碳化硅行業(yè)理解深入并有著充分的技術沉淀，還具備創(chuàng)新活力和戰(zhàn)略眼光。我們愿意和基本半導體共謀發(fā)展，合作互贏?！?/p>

基本半導體董事長汪之涵博士表示：“感謝所有投資人和合作伙伴對基本半導體的長期支持和充分信賴。我們將繼續(xù)提升創(chuàng)新能力、秉承工匠精神，深耕于第三代半導體領域，加快實現(xiàn)碳化硅功率器件在國內(nèi)和國外同步進行研發(fā)與制造的雙循環(huán)布局，攜手合作伙伴共同為國家“雙碳”戰(zhàn)略目標實現(xiàn)貢獻力量。

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