氧化鋁粉生產(chǎn)廠家 硅粉+氧化鋁粉，公司深耕粉體行業(yè)，產(chǎn)品

硅粉+氧化鋁粉，公司深耕粉體行業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，業(yè)績增長可期

聯(lián)瑞新材(688300)星級評定4星

1.國內(nèi)粉體材料平臺龍頭

專注硅微粉近40年，技術(shù)實(shí)力積累深厚。公司是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的硅微粉生產(chǎn)高新技術(shù)企業(yè)；經(jīng)過超過37年的技術(shù)及產(chǎn)品積累，成為國內(nèi)唯一以硅微粉為主業(yè)的上市公司。經(jīng)過多年的發(fā)展，基本上實(shí)現(xiàn)與諸多應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先公司建立廣泛且有梯度的合作關(guān)系氧化鋁粉生產(chǎn)廠家，有利于公司主營業(yè)務(wù)收入的穩(wěn)定增長，增強(qiáng)市場影響力。作為國家高新技術(shù)企業(yè)，被工信部認(rèn)定為首批專精特新“小巨人”企業(yè)，建成國家特種超細(xì)粉體工程技術(shù)研究中心硅微粉產(chǎn)業(yè)化基地、江蘇省石英粉體材料工程技術(shù)研究中心等，多次承擔(dān)科技部科技專項(xiàng)研究、江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目和江蘇省發(fā)改委重大項(xiàng)目專項(xiàng)。

硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)異性能，可在線性膨脹系數(shù)、電性能等方面改善覆銅板、環(huán)氧封裝材料等產(chǎn)品的性能。終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。

公司所生產(chǎn)的硅微粉產(chǎn)品根據(jù)顆粒形貌可分為角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉根據(jù)原材料種類可進(jìn)一步細(xì)分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。隨著公司產(chǎn)品研發(fā)能力增強(qiáng)和市場進(jìn)一步開拓，針對汽車電池組件、大功率電子器件等領(lǐng)域?qū)缑鎸?dǎo)熱材料需求的上升，公司增加了氧化鋁粉等材料的研發(fā)和生產(chǎn)。

目前公司銷售市場已遍布中國大陸、中國臺灣、日本、韓國和東南亞等國家和地區(qū)，并同世界級半導(dǎo)體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團(tuán)、華威電子，全球前十大覆銅板企業(yè)建滔集團(tuán)、生益科技、南亞集團(tuán)、聯(lián)茂集團(tuán)、金安國紀(jì)、韓國斗山集團(tuán)等企業(yè)紛紛建立了合作關(guān)系，并成為該等企業(yè)的合格材料供應(yīng)商。

公司 2022 年實(shí)現(xiàn)營收 6.62 億元，同比增長 5.96%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤 1.90 億元，同比下降 3.56%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 1.88 億元，同比增長 8.89%，扣非凈利潤同比增長 8.66%達(dá)到 1.69 億元。

2.先進(jìn)封裝市場容擴(kuò)帶動(dòng)球形粉需求增長

據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，隨著電子產(chǎn)業(yè)升級，后摩爾時(shí)代下對于先進(jìn)封裝的需求更加突出，其市場規(guī)模逐步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)于2024年先進(jìn)封裝占比近50%，有望進(jìn)一步帶動(dòng)球形硅微粉需求增長。

3.5G智能化等高端電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展下，高性能覆銅板與芯片封裝產(chǎn)業(yè)有望帶動(dòng)硅微粉填料增量市場

據(jù)Absolutereports數(shù)據(jù)顯示氧化鋁粉生產(chǎn)廠家，全球填料用的球形二氧化硅銷量2023年將達(dá)到15.9萬噸，其市場規(guī)模于2024年將達(dá)到6.6億美元，CARG5達(dá)9.2%，同年球形二氧化硅的產(chǎn)量預(yù)估為18.49萬噸，整體產(chǎn)銷量均持續(xù)增長。據(jù)國泰君安證券研究所對全球覆銅板及芯片封裝行業(yè)數(shù)據(jù)測算，全球球形硅微粉總需求量預(yù)計(jì)從2020年的22.58萬噸增長至2025年的39.62萬噸，2020-2025年均復(fù)合增速達(dá)11.90%。

4.熱界面新材料市場快速成長

熱界面材料是提高電子設(shè)備散熱效率和效果的材料。由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)只有0.024瓦/米·度，不利于散熱，導(dǎo)熱界面材料將電子設(shè)備中的空氣排除，在電子元器件和散熱器之間建立高效熱傳導(dǎo)通道，可提高散熱器工作效率。隨著電子設(shè)備功能日漸復(fù)雜，計(jì)算性能、顯示性能、續(xù)航性能提高，電子設(shè)備內(nèi)模組集成度加速提升，電子設(shè)備的工作功耗和發(fā)熱量也變大，提高電子設(shè)備散熱效率已成為其設(shè)計(jì)階段的首要目標(biāo)之一。據(jù)觀研天下統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年全球熱界面材料市場規(guī)模將增長至32億美元。根據(jù)CredenceResearch2016年發(fā)布的報(bào)告，全球熱界面材料市場規(guī)模從2015年7.74億美元，預(yù)計(jì)將提高至2022年的17.11億美元，2015-2022年期間年復(fù)合增長率為12.0%。IDTEX預(yù)計(jì)到2031年，對熱界面材料的新需求將超過87萬噸。

氧化鋁粉多應(yīng)用于電子產(chǎn)品的發(fā)熱體與散熱設(shè)施之間的電子導(dǎo)熱硅膠、灌封膠等領(lǐng)域。氧化鋁填料能在硅膠基體中相互接觸，并在復(fù)合材料中形成局部的導(dǎo)熱鏈或?qū)峋W(wǎng)。為了提高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率，一方面需要填料能在基體中形成導(dǎo)熱鏈或?qū)峋W(wǎng)，另一方面則需要提高氧化鋁填料自身導(dǎo)熱率。一定范圍內(nèi)，隨著氧化鋁用量的增加，封裝膠的熱導(dǎo)率逐步增加。

公司高度重視創(chuàng)新與研發(fā)，倡導(dǎo)技術(shù)研發(fā)和工藝研發(fā)雙軌并行，在球形鋁微粉領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)。目前已形成球形氧化鋁、低鈉系列氧化鋁、高導(dǎo)熱系列氧化鋁三大球形氧化鋁系列產(chǎn)品。在研項(xiàng)目中，國內(nèi)領(lǐng)先的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料用球形氧化鋁開發(fā)已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，運(yùn)用于新能源模組封裝等領(lǐng)域；新能源汽車用低鈉球形氧化鋁開發(fā)項(xiàng)目達(dá)到國際先進(jìn)水平，推動(dòng)導(dǎo)熱界面材料向高填充、高導(dǎo)熱、輕薄化和高可靠方向發(fā)展。

5.新線產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位

截至2021年年中，公司募投項(xiàng)目“硅微粉生產(chǎn)線智能化升級及產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目”、“硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”、“高流動(dòng)性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目”產(chǎn)能得到進(jìn)一步釋放，產(chǎn)能利用率逐步提高，產(chǎn)量不斷增加及時(shí)滿足客戶需求。2019年募資1.08億元建設(shè)硅微粉生產(chǎn)基地項(xiàng)目，新增球形硅微粉7200噸產(chǎn)能。

2020年，公司在連云港自貿(mào)區(qū)設(shè)立全資子公司，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為9500噸/年，產(chǎn)品包括亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁（8000噸/年）以及液態(tài)填料產(chǎn)品（1500噸/年），產(chǎn)品定位高端，進(jìn)一步滿足熱界面材料和5G市場、封裝載板等領(lǐng)域的需求，鞏固了公司行業(yè)領(lǐng)先地位。2021年8月，公司投資3億元建設(shè)年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目將于2021年底投產(chǎn)，進(jìn)一步滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求。

6.盈利預(yù)測

預(yù)計(jì)公司 2022-2024 年?duì)I收分別為 6.62/8.52/10.50 億元，歸母凈利潤分別為 1.88/2.36/3.10 億元，EPS 分別為 1.51/1.89/2.48 元/股，對應(yīng) PE 分別為 39/31/24 倍

以上為網(wǎng)絡(luò)整理的基本面，不作為現(xiàn)階段買賣依據(jù)

最后提示所有交易在介入的時(shí)候應(yīng)當(dāng)設(shè)置合理的止損，防范風(fēng)險(xiǎn)。

考慮到很多朋友沒接觸過纏論，這里把纏論知識點(diǎn)進(jìn)行了簡單的總結(jié)，如下圖

第一類買點(diǎn)定義：是下跌過程中由于下跌力度背馳而導(dǎo)致的買點(diǎn)，圖中紫藍(lán)色標(biāo)注點(diǎn)為第一類買點(diǎn)，屬于左側(cè)交易，優(yōu)點(diǎn)是具備成本優(yōu)勢，往往是行情的反轉(zhuǎn)點(diǎn)，缺點(diǎn)是穩(wěn)定性不足，容易走成中繼底分型。

第二類買點(diǎn)定義：在第一類買點(diǎn)之后第一次回調(diào)不創(chuàng)新低的點(diǎn)，從空間角度考慮，是僅次于第一類買點(diǎn)的位置，具備一定的成本優(yōu)勢，圖中綠色標(biāo)注點(diǎn)為第二類買點(diǎn)，在一買的基礎(chǔ)上，具備結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

第三類買點(diǎn)定義：是在離開第一個(gè)上漲中樞之后，第一次回調(diào)不進(jìn)入中樞的點(diǎn)，為第三類買點(diǎn)，圖中褐色標(biāo)注點(diǎn)為第三類買點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)為趨勢的初步確立后的買點(diǎn)，屬于右側(cè)交易，從空間成本上考慮，弱于第一，二類買點(diǎn)，但是從時(shí)間成本考慮具備時(shí)間優(yōu)勢。除此外具備變盤和爆發(fā)性。

中樞的介紹：如圖中的紅色框框即為中樞，由3筆構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，是多空雙方勢均力敵，形成的一個(gè)籌碼密集區(qū)。最終以一方獲勝來結(jié)束盤整（3買或3賣），你來我往的時(shí)間越長，積蓄的力量就越大，爆發(fā)的走勢也就越強(qiáng)

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